Egy javítótechnikus által a közösségi médiában megosztott bontási fotók szerint egy PS5 Slim hűtési frissítés jelent meg egy kiskereskedelmi konzolon. A változtatások középpontjában az áll, hogy a Sony hogyan kezeli a folyékony fémet a processzor körül, és úgy tűnik, hogy javítja a hőátadást, csökkenti a hosszú távú kockázatokat, és stabilabbá teszi a konzolt élettartama során.
Kulcs elvitelek
- ✓Egy javító technikus talált egy új EDM-051 feliratú PS5 Slim kártyát hűtési változtatásokkal
- ✓A Sony átdolgozta a folyékony fém hőpasztát tartó akadályt az APU körül
- ✓Az új kialakítás kevesebb folyékony fémet hagy szabadon, csökkentve a szétterjedés kockázatát
- ✓Maga a hűtőborda úgy tűnik, hogy különböző anyagokból lett átépítve, ami a PS5 Pro megközelítését tükrözi
- ✓A Sony nem erősítette meg hivatalosan a revíziót, amelyet a Marvel Wolverine csomagegységén keresztül észleltek.
A felfedezés egy technikustól származik, aki @Modyficator89-nél jár X-en, aki kinyitotta a PS5 Slim-et, amely a Marvel Wolverine Limited Edition csomagjából származik. A lebontásról megosztott fotók egy új, EDM-051-es pecséttel ellátott belső kártyát mutatnak, amely különbözik a korábbi PS5 Slim verzióktól. A konzolgyártók rutinszerűen módosítják a hardvert a színfalak mögött egy többéves gyártási folyamat során, és ez inkább a ciklus közepén végzett csendes finomítások egyikének tűnik, semmint drámai újratervezésnek.
Mi változott ezen a PS5 Slim hűtési frissítésen belül?
A legszembetűnőbb változás közvetlenül a processzor tetején található. A Sony továbbra is folyékony fémet használ az APU és a hűtőbordája közötti hőfelület anyagaként, ezt az eredeti PS5 Slim-mel választotta, mivel a folyékony fém sokkal hatékonyabban vezeti a hőt, mint a hagyományos hőpaszta. A forgács körül a vegyületet a helyén tartó gátat azonban átdolgozták, így kevesebb fém marad szabadon a szerszámon.
Ez azért fontos, mert a folyékony fém elektromosan is nagyon vezető, ami azt jelenti, hogy a tervezett területről kikerülő kóbor vegyület potenciálisan áthidalhatja a közeli alkatrészeket, és károkat okozhat. Az APU körüli szorosabb tömítés csökkenti ezt a kockázatot, miközben megőrzi a kiváló hőátadást, amelyet folyékony fém biztosít. Ez egy ésszerű finomítás, nem pedig egy nagykereskedelmi változtatás, amely egy ismert gyenge pontot kezel anélkül, hogy feladná a konzolt jól kiszolgáló termikus megközelítést.
A sorompó újratervezése mellett magát a hűtőbordát úgy tűnik, hogy a korábbi Slim egységekhez képest más anyagokból és szerkezetből építették át. A Sony hasonló utat járt be a PS5 Pro esetében, ami azt sugallja, hogy a vállalat a bevált hőtechnikát viszi be a fő konzoljába, ahelyett, hogy az egyes modelleket egyediként kezelné.
Miért vizsgálja át csendben a Sony a PS5 hardvert?
A ciklus közepén végzett hardverrevíziók bevett gyakorlat a konzoliparban. A gyártók a gyártási költségek csökkentésére, az ismétlődő hibák kijavítására vagy a megbízhatóság javítására használják őket, gyakran nyilvános bejelentés nélkül. Az eredeti PlayStation 4 élete során számos csendes kártya-revízión ment keresztül, és a PS5 termékcsalád lemezmeghajtója, tápegysége és háza már az indulás óta változásokon ment keresztül.
Ez a legújabb módosítás ehhez a mintához illeszkedik. Úgy tűnik, hogy a Sony ahelyett, hogy új funkciókat keresne, a gyártási konzisztenciára és a hosszú távú tartósságra összpontosít. A hőkeveréket jobban tartalmazó hűtőborda és folyékony fémgát kevesebb korai meghibásodást és egyenletesebb hűtési élményt jelenthet a gyártósorról lekerülő egységek között, még akkor is, ha az átlagos vásárló soha nem veszi észre a különbséget.
Ez arra is emlékeztet, hogy a hőkezelés továbbra is a konzoltervezés egyik legbonyolultabb része. Bárki, aki belenézett a jobb hűtési kialakításba, tud játékrendszert létrehozni vagy összetörni a PC-hardverben, ugyanazokat a kompromisszumokat fogja felismerni, mint itt: egy erős chip bepréselése egy kompakt házba anélkül, hogy hagyná, hogy a hő vagy a kitett keverék hosszú távú felelősséggé váljon.
Mit jelent ez a PS5 tulajdonosok és vásárlók számára?
A meglévő PS5 Slim tulajdonosokra ez a változás nincs közvetlen hatással. Ez csak a revízió után gyártott konzolokat érinti, és a Sony nem adott ki hivatalos nyilatkozatot a frissítés megerősítéséről, illetve arról, hogy mikor kezdték meg az EDM-051 kártyák szállítását. Minden eddig ismert egy technikus lebontásából származik, így a részletet inkább hiteles, de meg nem erősített hardverleletként kell kezelni, semmint bejelentett specifikációváltozásként.
Mindenki számára, aki a jövőben új PS5 Slim-et vásárol, a felülvizsgálat csendesen megnyugtató jel. Az APU körüli folyékony fémek jobb elszigetelése, párosítva egy újratervezett hűtőbordával, egy olyan konzol felé mutat, amely valamivel hűvösebben és kecsesebben öregszik, mint a korábbi gyártási sorozatok. Ez arra is utal, hogy a Sony folytatja a konzol finomhangolását az indulás után, hasonlóan ahhoz, ahogy az alap PS5 szoftveroldali frissítése a firmware-oldalon mutatta.
Ezek egyike sem változtat a konzol külső megjelenésén, árán vagy a hirdetett specifikációkon. Ez tisztán belső gyártási finomítás, az a fajta változás, amely ritkán kap sajtóközleményt, de valóban meghosszabbíthatja a konzol élettartamát. Az önjavító PlayStation hardverek szabadalmával kapcsolatos egyéb közelmúltbeli lépésekkel kombinálva ez azt sugallja, hogy a Sony jobban odafigyel a hosszú távú megbízhatóságra a jelenlegi konzolgenerációjában, mint ahogy azt a címek általában rögzítik.
Gyakran ismételt kérdések
A PS5 Slim hűtőfrissítés hivatalos Sony bejelentés?
Nem. A változást egy független javító technikus által a közösségi médiában végzett lebontással azonosították, nem pedig a Sony hivatalos közleményéből. Az alaplap EDM-051 felirattal van ellátva, de a Sony nem erősítette meg a specifikációkat vagy a bevezetési ütemtervet.
Ez hatással van a már megvásárolt PS5 Slim konzolokra?
Nem. A felülvizsgálat csak azokra a konzolokra vonatkozik, amelyeket a jövőben az újabb alaplappal gyártottak. A korábbi egységek megőrzik eredeti hűtőbordájukat és folyékony fém zárószerkezetüket, és visszamenőleg nem érintik őket.
Miért használ a Sony továbbra is folyékony fémet a hagyományos hőpaszta helyett?
A folyékony fém sokkal hatékonyabban viszi át a hőt, mint a hagyományos hőpaszta, ami segít a konzol APU-jának hűvösen tartásában tartós terhelés mellett. A kompromisszum az, hogy elektromosan vezető, ezért a Sony átdolgozta a chip körüli korlátot, hogy jobban meg tudja tartani azt.
Ez a PS5 Slim hűtőfrissítés megváltoztatja a teljesítményt vagy az árat?
Nem. Ez egy belső gyártási finomítás, amelynek célja a hosszú élettartam és a hőállóság, nem pedig a teljesítmény növelése vagy az árváltozás. A konzol meghirdetett specifikációi változatlanok maradnak.